就在11月5日，科创板迎来宣布设立六周年。数据显示，截至当日，科创板上市公司577家，其中，集成电路领域上市公司115家，生物医药领域上市公司111家。另外，光伏、动力电池等新能源领域，碳纤维、超导材料等新材料领域，工业机器人、轨道交通设备等高端装备领域，上市公司数量均初具规模。
从年内的A股上市情况来看，硬科技也占据主流。
据安永数据，今年上半年，A股市场共有44家公司首发上市，筹资329亿元，IPO数量及筹资额同比分别下降75%及84%。从行业来看，硬科技企业较多的工业、科技以及材料是IPO主要行业，三大行业的IPO数量及筹资额分别占上半年总量的89%和88%。
从行业角度看，芯片、半导体是硬科技的代表性行业。该行业企业近两年的IPO情况如何？
半导体行业方面，据Wind统计，按上市日期，2023年年初至今，共有32家半导体企业登陆A股，包括华虹公司、芯联集成、艾能聚等。按板块划分，上述企业中，超八成(27家)登陆科创板，沪市主板、创业板各有2家，北交所有1家。
以Wind分类统计，今年内登陆A股的半导体企业有6家，包括成都华微、上海合晶、星宸科技等。
在受理审核端，硬科技企业的IPO也在推进中。今年上半年，IPO延续收紧态势，但仍有硬科技企业推进上市进程。
上交所官网显示，8月2日，思看科技(杭州)股份有限公司(下称“思看科技”)过会，保荐机构为中信证券。该公司的上市申请于去年6月获受理，目前审核状态为“注册生效”。
据招股书，思看科技的主营业务是三维视觉数字化产品及系统的研发、生产和销售，此次IPO拟募集资金约5.69亿元用于相关产能扩充项目等。
对于硬科技企业的上市前景，安永三大中华区TMT行业联席主管合伙人李康认为，科技属性强、满足上市条件的优质企业将更先开启上市程序，拥有核心技术的硬科技企业仍会是下半年IPO的主力。
哪些投行拿下硬科技项目？
硬科技也成为券商投行主攻的方向。哪些投行拿下了硬科技项目？
以半导体行业为例，整体来看，参与该类项目的多是大中型券商。
上述去年年初至今上市的32家半导体企业中，保荐机构方面，中金公司、华泰联合、海通证券分别拿下6单独立保荐资格，中信建投、国泰君安分别独立保荐了4家和2家。此外，参与投行还包括中信证券、招商证券、光大证券、安信证券等。
不过，值得一提的是，今年以来，半导体企业IPO终止情况也较为突出。
Wind数据显示，按最新公告日，今年以来，20家半导体企业IPO终止(撤回)，包括辉芒微电子(深圳)股份有限公司、得一微电子股份有限公司等。
20家撤单半导体企业中，中信证券有4单，招商证券、中金公司各有3单，国泰君安、中信建投各有2单。
与此同时，从业务角度，投行也在探索服务硬科技企业的经验。
如何帮助拟上市企业找准硬科技定位？有中型券商投行负责人此前对记者表示，从近年的科创板审核实践来看，科创属性论证的重要性愈加凸显。投行对于拟上市企业行业属性、技术水平的认知程度，对行业研究的深入度等，都需要加强。
除IPO之外，硬科技领域的并购重组也被寄予希望。有券商投行并购负责人此前对记者表示：“在各项鼓励和支持政策下，可以预见，硬科技领域的并购重组将持续升温。”